EOS P 500

EOS P 500 — 实现工业级高分子材料零部件批量生产的自动化增材制造平台

以高达 300°C 的工作温度加工高分子材料并且提升生产效率

此款创新型制造平台能够以低的单件生产成本生产高质量的产品。凭借灵活的硬件接口和配件，与前代系统相比，EOS P 500 的生产效率提高了 75%。

高效率

全新的铺粉装置能够以高达 0.6 m/sec 的速度执行铺粉和加热，结合两个 70 W 的大功率激光器可以将单个零部件成本降低 30% 以上。

灵活性

该系统能够以高达 300°C 的工作温度加工高分子材料，可实现优异的材料灵活性。开放式软件界面和便于用户操作的工具支持各种应用和材料开发。

自动化

借助 EOSYSTEM 可对设备进行直观操作。 EOSPRINT 2 支持 CAD 系统的软件集成，例如来自 Siemens 的 NX™，以及通过 EOSCONNECT 连接到 ERP 系统。因此 EOS P 500 支持生产过程的数字化控制。

技术资料

EOS P 500
建筑体积	500 x 330 x 400毫米（19.7 x 13 x 15.7英寸）
建筑率	最高40毫米/小时（1.6英寸/小时）; 最高6.6l / h
层厚（取决于材料）	0.06毫米（0.00236英寸），0.10毫米（0.00394英寸），0.12毫米（0.00472英寸），0.15毫米（0.00591英寸），0.18毫米（0.00709英寸）
激光类型	CO 2，2 x 70瓦
精密光学	F-theta镜头，表面模块，高速扫描仪
建立过程中的扫描速度	最高达2 x 10 m / sec（32.8 ft / sec）
电源	400 V / 100 A; 最高功耗80 A
尺寸（宽x深x高）
系统	3,400 x 2,100 x 2,100毫米（133.9 x 82.7 x 82.7英寸）
推荐安装空间	7.2 x 5.2 x 4,2 m（284 x 205 x 165英寸）
重量	大约 7,000公斤
软件
具有EOSAME功能的EOSYSTEM，具有SmartScaling功能和EOS ParameterEditor的EOSPRINT 2，EOSCONNECT， EOSTATE Powderbed
Werkstoffe
PA 2200; PEKK (befindet sich in der Entwicklung)
Optionales Zubehör
Heating Station, Cooling Station, IPCM P plus, Auspack- und Siebstation, Strahlkabine